SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,節(jié)省了時間和金錢,因為材料浪費(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費(fèi)用,更不用說所有設(shè)備故障的成本。SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。湛江精密SPI檢測設(shè)備原理
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義:再次,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機(jī),實(shí)時監(jiān)控印刷工藝,及時準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機(jī)(3D-SPI)運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù)、或者是3D激光測量技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上,加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測,可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質(zhì)量控制工具,真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī),幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的。韶關(guān)自動化SPI檢測設(shè)備原理PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測。
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機(jī),通過現(xiàn)場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時反饋資料。
SPI技術(shù)主流:1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流:激光掃描光學(xué)檢測,摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式:當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機(jī)時:1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);3.連線印刷閉環(huán);連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢?
3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,技術(shù)比較成熟,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。茂名高速SPI檢測設(shè)備值得推薦
2、SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。湛江精密SPI檢測設(shè)備原理
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設(shè)備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測量技術(shù))的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。湛江精密SPI檢測設(shè)備原理