編帶機(jī)可以分為半自動和全自動兩大類,要求包裝速度快,編帶包裝時穩(wěn)定,可以按要求檢測電子元件的極性、外觀、方向、測量等功能。其工作原理是在接好電和氣之后,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓,用人工或自動上下料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,經(jīng)過馬達(dá)轉(zhuǎn)動把載帶拉到封裝位置。如果是熱封裝的話,先將刀片升到合適的溫度,此時,蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了 SMD元件封裝的目的,然后收料盤把封裝過的載帶卷好。而有的編帶機(jī)不是熱封裝,是用冷封。所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時候用的蓋帶要有粘性。藍(lán)膜編帶機(jī)利用高科技技術(shù)快速地完成臨時包裝和禮品包裝。重慶高精度藍(lán)膜編帶機(jī)廠家直銷
固晶機(jī)必須保證吸嘴沒有堵。全自動固晶機(jī)在生產(chǎn)加工優(yōu)勢。全自動固晶機(jī)主要是有兩個主要部分,一個PC的控制系統(tǒng),一個是圖像識別處理系統(tǒng),分別由兩個主機(jī)單獨控制.作業(yè)前首先要對作業(yè)材料的PR系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)校,設(shè)定好程式。例如操作全自動固晶機(jī)時不戴手套,銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線,以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè),或者對機(jī)臺操作不熟練等均會影響固晶質(zhì)量。生產(chǎn)中需檢查推料桿是否在中心位,是否變形。如不在,需要重新調(diào)整推料桿位置,如推料桿有變形,需重新校推料桿的水平度。看是否有松動,如有松動需加固推料桿螺絲。河北高精度藍(lán)膜編帶機(jī)市價藍(lán)膜編帶機(jī)的起始和終止點可以自行選擇和設(shè)定,從而滿足用戶的所有需求。
轉(zhuǎn)動第三滑塊27上的第二調(diào)節(jié)齒輪30,第二調(diào)節(jié)齒輪30轉(zhuǎn)動的同時帶動第二調(diào)節(jié)齒條29沿第二齒條滑槽1901滑動,第二調(diào)節(jié)齒條29靠近第二滑塊19上的第二齒條滑槽1901的一端逐漸滑入第二齒條滑槽1901中并與第二滑塊19上的第二導(dǎo)向連接齒31嚙合,實現(xiàn)第三滑塊27與第二滑塊19的連接;接著,分別與頭一調(diào)節(jié)齒輪21、第二調(diào)節(jié)齒輪30、頭一固定螺桿25、第二固定螺桿33進(jìn)行調(diào)節(jié),使得固定裝置對支腳15進(jìn)行有效夾持固定即可,整個過程方便快捷;所述固定裝置可適應(yīng)多種形狀的支腳15,有很高的適配性。
為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解,現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本實用新型的具體實施方式。本實用新型一實施例的藍(lán)膜上料式編帶機(jī),包括機(jī)臺1、安裝在機(jī)臺1上的載帶輸送機(jī)構(gòu)10、軌道輸送機(jī)構(gòu)20、晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30、頂針機(jī)構(gòu)40、擺臂機(jī)構(gòu)50、封膜機(jī)構(gòu)60以及收帶機(jī)構(gòu)70。其中,機(jī)臺1作為整個編帶機(jī)的支撐結(jié)構(gòu),用于各個機(jī)構(gòu)安裝集成在其上。載帶輸送機(jī)構(gòu)10用于載帶料盤放置其上并將載帶放出,以進(jìn)行后續(xù)的上料等操作。軌道輸送機(jī)構(gòu)20為載帶提供行進(jìn)的軌道,用于載帶在其上輸送以經(jīng)過各個機(jī)構(gòu)執(zhí)行相應(yīng)工序。晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30作為供料機(jī)構(gòu),用于放置藍(lán)膜料盤;頂針機(jī)構(gòu)40位于晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30的下方,用于將藍(lán)膜料盤上的晶片(物料)頂出。擺臂機(jī)構(gòu)50用于將頂針機(jī)構(gòu)40頂出的晶片運(yùn)送至軌道輸送機(jī)構(gòu)20上的載帶上;封膜機(jī)構(gòu)60用于將膠膜封裝在帶有晶片的載帶上;收帶機(jī)構(gòu)70用于將封裝后的載帶進(jìn)行收卷。擺臂機(jī)構(gòu)50、封膜機(jī)構(gòu)60和收帶機(jī)構(gòu)70沿著載帶傳送方向排布在軌道輸送機(jī)構(gòu)20至少一側(cè)。藍(lán)膜編帶機(jī)的編織速度快,可以較大程度上提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明提供一種避免芯片損傷供料的芯片編帶機(jī),用以解決背景技術(shù)中提出的技術(shù)問題中至少一項。一種避免芯片損傷供料的芯片編帶機(jī),包括:設(shè)備主體,所述設(shè)備主體上設(shè)有上料機(jī)構(gòu),所述上料機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有擺臂裝置,所述擺臂裝置遠(yuǎn)離所述上料機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有封裝機(jī)構(gòu),所述封裝機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述擺臂裝置的一側(cè)設(shè)有收料卷軸裝置;所述上料機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有檢測機(jī)構(gòu),所述檢測機(jī)構(gòu)包括芯片臺定位相機(jī)和載帶位置相機(jī)。優(yōu)先選擇地,所述上料機(jī)構(gòu)包括芯片角度糾正裝置、芯片臺、頂針組合。藍(lán)膜編帶機(jī)的編織材料可以是各種塑料膜、纖維、棉線等。湖北藍(lán)膜編帶機(jī)設(shè)備
藍(lán)膜編帶機(jī)可將包裝材料裁切成指定長度和寬度的編織帶。重慶高精度藍(lán)膜編帶機(jī)廠家直銷
在自動補(bǔ)料裝置中,檢測機(jī)構(gòu)80對檢測工位202進(jìn)行檢測前,檢測輔助機(jī)構(gòu)90動作使檢測窗口910對準(zhǔn)在檢測工位202上。當(dāng)檢測工位202上出現(xiàn)空料或不合格物料時,檢測輔助機(jī)構(gòu)90動作使檢測窗口910遠(yuǎn)離檢測工位202,以便擺臂機(jī)構(gòu)50進(jìn)行排料、補(bǔ)料等操作,完成后檢測輔助機(jī)構(gòu)90再復(fù)位。晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30作為整個編帶機(jī)的供料機(jī)構(gòu),其可包括用于藍(lán)膜料盤300放置其上的晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31、連接并驅(qū)動晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31轉(zhuǎn)動的驅(qū)動組件、設(shè)置在晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31上并用于定位藍(lán)膜料盤300的夾持組件。晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31可通過旋轉(zhuǎn)臺支座32支撐固定在機(jī)臺1上,以使晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31和機(jī)臺1之間有一定的高度空間容納頂針機(jī)構(gòu)40。驅(qū)動組件連接并驅(qū)動晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31相對機(jī)臺1和旋轉(zhuǎn)臺支座32進(jìn)行圓周轉(zhuǎn)動。重慶高精度藍(lán)膜編帶機(jī)廠家直銷